中芯：代工高通芯片第四季有收入

据电路板打样厂家消息，美国高通早前与中芯国际合作，后者将代工 Snapdragon 410，首席执行官邱慈云出席业绩发会后表示，与高通的合作由2004 年开始，至2006 年至07年开始生产。 

被问对是否因高通在中国违反「反垄断法」，而与中芯国际合作。中芯否认，指是与对方合作后的自然的发展，并预计今年第四季会有收入贡献。 

不过，执行副总裁龚志伟承认，今年第二季手机芯片的收益佔比仅38%，较去年第一季度的52%减少14个百分点。公司则向智能卡、电视及机顶盒芯片等，抵销手机芯片产量减少的影响。 

据电路板打样厂家了解，至于中芯国际的芯片技术，进戒仍比三星及台积电慢。但他认为公司确保能够盈利，如太快速追赶对方，会令研发费用大增，甚至令公司出现亏损，非公司愿意见到。 

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